车规认证 符合 ISO 26262 与 AEC-Q100 规范
FAE专线: 400-880-9266
AEC-Q100 Grade 1 • ASIL-D Ready

自主可控车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】架构与高可靠量产解决方案

依托自主异构微内核与全套自主知识产权IP体系,芯驭微电子面向全球主机厂及一级供应商输出高安全、低延时的汽车半导体核心方案。全栈系列JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】通过国际最高功能安全等级验证,在车身电子、动力底盘域控及高阶智驾节点实现全生命周期零缺陷量产运行,助力车企构建稳定供应韧性。

当前季度技术样片与开发板申请名额池 已完成 86% / 余 42 组
车规级MCUJIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】晶圆封装结构与引脚示意
工作温区
-40℃~150℃
失效率目标
≤ 0.1 FIT
供货保障周期
15 年+
高可靠性JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】设计封装验证产线
FABLESS & PACKAGING ECOSYSTEM
深度绑定车规级专属 12 英寸晶圆产线
Grade 1 达标
半导体底层技术架构

车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】全栈研发实力与量产交付闭环

芯驭微电子建立起覆盖前端逻辑设计、后端物理实现、车规级可靠性测试和先进封装的完整研发闭环体系。针对汽车应用环境中极限温度、机械振动、电磁干扰和连续工作负载的严苛要求,芯片底层架构采用硬件安全单元(HSM)与锁步核(Lockstep)冗余校验,确保动力总成与智能底盘在任何极端路况下具备确定性纳秒级响应控制能力。

AEC-Q100
完成环境与应力 100% 全项目失效筛查
ASIL-D
ISO 26262 流程与产品双重最高安全级认证
零缺陷
执行 IATF 16949 汽车质量体系零失效率管控
核心竞争力指标

构建高可靠汽车电子控制芯片六维基石

围绕车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】全生命周期对可靠性、功能安全和持续供货的硬性指标,从逻辑内核到物理层封测构建无单点故障的系统防护网。

安全认证 01

ASIL-D 级双核锁步架构

集成硬件级自检单元与冗余锁步核机制,单片即可实现 99% 的单粒子翻转自检覆盖,毫秒内自动捕获系统异常并进入安全受控回退模式。

严苛温区 02

-40℃ 至 150℃ 宽温耐受

通过高温烘烤、热冲击及电迁移寿命极限加速测试,即使安装在动力机舱发动机与逆变器周边,仍能保持全速无降频稳定运行。

供应链安全 03

15 年长期供货周期承诺

建立双晶圆厂、双封测厂多点冗余制造备份方案,签订车规客户长周期供货保障协议,消除整车产线生命周期内的缺芯停产风险。

算力单元 04

异构并行加速计算单元

融合 32 位高性能实时内核与专用矢量神经网络处理引擎,在兼顾传感器融合高吞吐并发的同时,大幅降低车载动态功耗与发热。

整车能效 05

纳安级深度低功耗休眠

针对新能源汽车驻车待机能耗指标优化,支持 CAN FD/LIN 总线快速唤醒与局部网络(PN)待机技术,杜绝动力小电瓶亏电故障。

开发生态 06

AUTOSAR 完整工具链配套

提供成熟 MCAL 底层驱动包,原生兼容主流 AUTOSAR 经典平台与自适应平台规范,配套图形化配置工具,显著缩短软硬件集成周期。

量产就绪型芯片

严苛符合 AEC-Q100 规范的汽车计算芯片矩阵

产品线覆盖智能座舱交互、辅助驾驶感知计算与高安全车身底盘域控。所有型号均提供完整数据手册、参考原理图与评估套件。

SC-8200 系列 ASIL-B 级

智能座舱核心主控芯片

支持多屏多系统流畅渲染与车载语音大模型本地边缘运行

核心架构 8核 64位高性能异构CPU
工艺制程 7nm FinFET 车规先进制程
车规等级 AEC-Q100 Grade 2
典型应用车型 中高端纯电乘用车主流座舱
申请数据手册 (Datasheet)
高算力旗舰
AD-9600 Pro ASIL-D 级

自动驾驶高阶感知算力芯片

专为多目摄像头与激光雷达端到端 BEV 模型设计的神经网络引擎

深度学习算力 200 TOPS (INT8) 稠密算力
工艺制程 5nm 高性能低漏电车规节点
车规等级 AEC-Q100 Grade 1
典型应用车型 L2+ 至 L3 级高速及城市导航辅助驾驶
申请数据手册与 EVB 评测板
MCU-3200 FX ASIL-D 级

车身底盘车规级 MCU 芯片

高精度电机控制、线控转向与电子制动系统的核心控制大脑

内核规格 32位 双核锁步 300MHz
总线接口 8路 CAN FD, 4路 LIN, 千兆以太网
车规等级 AEC-Q100 Grade 0 (-40℃~150℃)
典型应用车型 乘用车及商用车动力底盘与安全气囊
申请数据手册 (Datasheet)
车规技术壁垒

工业级芯片与车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】的极端标准对比

JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】需要在剧烈温度振动、强电磁脉冲及长达 15 年的高负载工况下保持零故障。以下参数展示出车规级芯片在制造及验证维度的硬核跨度。

关键工程指标 普通工业级芯片 车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】 (芯驭微电子)
失效率容忍度 < 100 PPM (百万分之一) ≤ 0.1 FIT / 目标达成 0 PPM 零缺陷
极限工作温区 -40℃ 至 85℃ -40℃ 至 150℃ (Grade 0 / Grade 1)
抗电磁干扰 (EMC) 通用工业 CISPR 标准 ISO 7637-2 / CISPR 25 Class 5 车规最高等级
安全与冗余机制 单核软件级看门狗 硬件级双核锁步 + HSM 硬件加密引擎 (ASIL-D)
设计使用寿命 5 年 至 8 年 15 年至 20 年全生命周期稳定服役
整车电子电气落地

覆盖整车核心控制域的JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】落地场景

深度适配当代汽车分布式向集中式中央计算演进的电子电气(E/E)架构,提供开箱即用的模块化参考设计。

智能座舱JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】人机交互多联屏系统
延迟 < 10ms

智能座舱与沉浸式交互

驱动车内仪表盘、中控双联屏与流媒体后视镜,支持多路摄像头快速输入与车载实时操作系统。

自动驾驶感知域JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】加速模块与毫米波雷达处理
PCIe 4.0 / MIPI-CSI

ADAS 高阶辅助驾驶

实时并发处理 11 路超高清摄像头与毫米波雷达点云数据,提供车道保持、自动紧急刹车算力支撑。

车身区域控制器JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】节点与网关通信
CAN FD × 8

车身域控制器与网关

集中管理车灯、电动车门、天窗与智能热管理总成,减少整车线束长度与分布式小控制器数量。

动力总成与新能源电池管理系统BMSJIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】
ASIL-D 零失控

动力系统与高压 BMS

实施高精度单体电芯电压监控与热失控预警,配合双核锁步 MCU 实现电驱逆变器的高效矢量驱动。

量产落地验证

标杆整车厂与 Tier 1 供应商协同成果

通过严谨的芯片底层驱动适配与整车级台架实测,帮助客户大幅压降整车电子 BOM 成本,加快量产交付节拍。

国内主流新能源整车厂 2026 量产车型项目

新一代跨域集成中央网关量产交付

该主机厂采用芯驭微电子双核锁步 MCU 作为中央网关主控,取代原有的多颗分离式小算力控制单元。通过单芯片集成 8 路高速 CAN FD 总线和千兆车载以太网控制器,简化整车线束重构。

-28%
系统 BOM 成本
5 个月
完成软硬件集成
0 PPM
下线出厂不良率
全球知名 Tier 1 电控供应商 线控底盘量产方案

线控制动 (One-Box) 系统功能安全认证落地

基于 AD-9600 与 MCU-3200 FX 构建双重故障运行与备份响应架构,在极限减速测试与电子驻车场景下平稳应对百次极端模拟注入,顺利取得 ISO 26262 ASIL-D 独立第三方机构签发的认证证书。

< 1ms
故障自检触发延迟
100%
符合车规合规项
120万套
首批规划出货规模
5,000,000+
车规级芯片累积出货量
在路运行超 3 年以上实车验证
0 PPM
量产车规品质缺陷指标
严格执行严苛全温区出厂筛查
100%
通过 AEC-Q100 严苛测试
覆盖 Grade 0 / Grade 1 认证温区
< 24h
芯片原厂 FAE 现场响应
覆盖国内各大主要汽车产业集群
产业伙伴评价

汽车半导体领域专家与客户评价

来自整车厂电子电气总架构师、车规认证工程师与系统集成专家的真实使用反馈与可靠性评估。

“我们在高温和极寒环境中对芯驭微电子的车规级 MCU 开展了为期半年的全负荷台架循环冲击试验,参数漂移幅度几乎为零。其 AUTOSAR MCAL 驱动包的成熟度令人印象深刻,大幅压减了我们团队的底层联调工作量。”

陈工
整车电子电气 (EE) 架构技术总监
主机厂研发中心

“JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】通过 AEC-Q100 只是基础门槛,关键在于批量供货时的一致性。芯驭建立的双晶圆厂冗余制造与封测溯源管理系统,为我们这种大规模批量出货的 Tier 1 客户提供了实打实的供货安全感。”

周总监
智能驾驶线控事业部供应链负责人
一级零部件供应商

“在 ISO 26262 ASIL-D 审核过程中,芯驭微电子提供的功能安全手册(Safety Manual)和失效率分布(FMEDA)数据严谨详实,硬件诊断覆盖率完全符合行业最高等级要求,具备出色的工程规范性。”

林博士
车规半导体功能安全首席审核员
国际第三方检测认证机构
车规技术与前沿研究

JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】工程白皮书与技术动态

追踪汽车半导体先进制程迭代、功能安全新标准演进及整车集中式电子电气架构变革下的芯片工程实践。

2026-03-12 · 工程白皮书

JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】 AEC-Q100 Grade 0 认证测试规程剖析与失效机理应对

系统总结高压大电流环境下高温工作寿命(HTOL)测试中的电迁移与介质击穿现象,以及双晶圆代工协同测试验证流程。

获取白皮书全文 →
2026-02-28 · 架构演进

跨域融合JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】中的高隔离硬件虚拟化技术实践

论证智能座舱与车控域一体化单芯片解决方案中,如何运用硬件内存保护单元(MPU)确保 ASIL-D 级车控任务不受多媒体干扰。

获取白皮书全文 →
2026-01-15 · 供应链技术

车规半导体封测阶段零缺陷(Zero PPM)筛查质量控制白皮书

解析 PAT(参数异常测试)与高压三温测试在量产下线阶段的执行标准,杜绝潜在隐裂晶圆流入整车制造总装车间。

获取白皮书全文 →
工程采购疑难解答

JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】工程选型与车规认证常见疑问

针对 AEC-Q100 等级划分、ASIL 功能安全要求、样片申请流程以及长期供货协议的采购与工程答疑。

15Y
长效供货保障
15年不断产周期协议
0.1
超低失效率指标
≤ 0.1 FIT 严苛出厂规范
2×
双晶圆双封测备份
制造端异地冗余备份
OEM
车企产线严苛直认
符合全球合规出口标准
车规级技术支持直通通道

预约JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】技术样片与专属 FAE 现场技术架构对接

登记您的整车电子电气项目开发需求,我们的车规级芯片现场应用工程师(FAE)将在 24 小时内向您提供型号评估报告、选型参考设计、开发套件评测板(EVB)以及引脚定义文档。

✔ 免费提供 AEC-Q100 认证完整测试报告与 FMEDA 文档
✔ 工程师专属一对一协助完成底层 MCAL 驱动与台架联调
✔ 提供主流开发环境例程工程与硬件参考设计原理图

严格保障企业商业设计隐私 · 收到申请后 24 小时内由认证工程师直接对接

车规级JIUYOUHUI官网【引领时代的品牌】全系列样片与数据手册开放申请中